Raksasa teknologi asal China, Huawei, mengumumkan keberhasilan mereka dalam mengembangkan metode baru untuk memproduksi semikonduktor. Inovasi ini dirancang untuk mengatasi keterbatasan akses terhadap perangkat pembuat chip mutakhir akibat sanksi Amerika Serikat, seperti dikutip dari Detik iNET.
Tekanan geopolitik dalam beberapa tahun terakhir menempatkan Huawei dalam posisi sulit. AS menuduh perangkat buatan perusahaan ini dapat dimanfaatkan oleh pemerintah China untuk spionase, sebuah klaim yang langsung dibantah keras oleh pihak Huawei.
Embargo yang diterapkan sejak 2019 telah memutus suplai komponen dan teknologi dari AS serta mitranya untuk Huawei. Hambatan terbesar adalah hilangnya akses ke mesin litografi yang menjadi alat vital dalam pembuatan chip generasi paling modern.
Kepala Divisi Semikonduktor Huawei, He Tingbo, menyatakan perusahaannya akan mampu memproduksi chip setara dengan generasi chip 1,4 nanometer (1,4nm) pada tahun 2031.
Target tersebut terpaut beberapa tahun dari TSMC asal Taiwan, pemimpin pasar saat ini, yang memproyeksikan pencapaian fabrikasi 1,4nm pada 2028. Komponen canggih ini sangat sensitif karena menjadi kunci utama dalam melatih dan menggerakkan sistem kecerdasan buatan (AI).
Terobosan terbaru Huawei ini memberikan indikasi bahwa mereka berhasil menemukan jalan keluar tanpa bergantung pada mesin litografi Extreme Ultraviolet (EUV). Perangkat EUV selama ini dikenal sebagai prasyarat mutlak untuk memproduksi chip massal berukuran 5nm ke bawah.
Metode baru ini lahir dari pergeseran fundamental dalam arsitektur komputasi. Industri semikonduktor global selama puluhan tahun mengacu pada Hukum Moore yang menyatakan jumlah transistor dalam chip akan berlipat ganda setiap dua tahun untuk meningkatkan performa.
Sebagai alternatif dari keterbatasan fisik Hukum Moore, He Tingbo memperkenalkan pendekatan baru yang disebut Hukum Penskalaan Tau atau Hukum He. Melalui konsep ini, fokus perancangan dialihkan dari optimalisasi ruang transistor menjadi optimalisasi waktu komunikasi antar-elemen di dalam chip.
Langkah ini diklaim menjadi solusi atas titik jenuh Hukum Moore yang sempat dirangkum oleh Intel lewat pernyataan bahwa material tidak bisa terus-menerus diperkecil tanpa batas.
"Solusi kami sangat layak dan terjangkau. Performa dari chip baru ini sepenuhnya mampu bersaing dengan jalur teknologi yang lain," kata He.
Chip Kirin terbaru yang dijadwalkan meluncur pada musim gugur mendatang akan menjadi produk pertama yang mengadopsi penuh arsitektur bernama LogicFolding berdasarkan prinsip baru tersebut.
"Saya bisa mengatakan dengan penuh percaya diri bahwa dalam 10 tahun mendatang, solusi kami untuk komputasi seluler dan komputasi AI akan sangat kompetitif," ujar He.
Kendati demikian, lini produksi skala besar dinilai masih menghadapi sejumlah tantangan berat. Huawei mengakui perlunya pengembangan alat desain baru serta penanganan masalah suhu panas berlebih pada komponen.
Pengamat dari The Asia Group, George Chen, turut memberikan pandangannya mengenai langkah agresif korporasi teknologi asal Shenzhen tersebut.
"Hukum Penskalaan Tau menegaskan ambisi perusahaan jadi pemimpin, bukan sekadar mengekor, dalam perlombaan chip global. Bahkan tanpa peluncuran produk baru hari ini, niat Huawei sudah sangat jelas dan lintasan perjalanannya kemungkinan besar akan meningkatkan kekhawatiran AS," kata George Chen.
