ASML Kembangkan Alat Advanced Packaging Baru Genjot Produksi Chip AI

ASML Kembangkan Alat Advanced Packaging Baru Genjot Produksi Chip AI
Foto: Ilustrasi ASML Kembangkan Alat Advanced Packaging Baru Genjot Produksi Chip AI.

Kapasitas industri semikonduktor global diperkirakan terus menghadapi kelangkaan pasokan dalam jangka panjang akibat lonjakan permintaan teknologi kecerdasan buatan atau AI yang sangat kuat.

Kondisi pasar tersebut disampaikan oleh Presiden dan CEO ASML Christophe Fouquet pada Rabu (20/5/2026) seperti dilansir dari Sosok lewat laporan Reuters. Lonjakan kebutuhan sirkuit terpadu ini juga dipicu oleh berbagai proyek teknologi skala besar di dunia.

Salah satu proyek yang dinilai berpotensi menekan kapasitas produksi semikonduktor global dalam beberapa tahun ke depan adalah proyek TeraFab milik Elon Musk. Fouquet menilai bahwa interkoneksi data mutlak diperlukan untuk mengoperasikan berbagai inovasi teknologi masa depan.

"Permintaan AI datang sangat kuat sehingga pasar akan tetap berada dalam kondisi kekurangan pasokan untuk waktu yang cukup lama," kata Fouquet, President dan CEO ASML.

Sektor otomotif serta pengembangan kecerdasan buatan tingkat lanjut menjadi pendorong utama kebutuhan interkoneksi data tersebut.

"Mobil tanpa pengemudi, robot humanoid, dan semua produk itu harus terhubung ke data," ujar Fouquet, President dan CEO ASML.

ASML memegang peran krusial sebagai produsen mesin litografi paling mutakhir bagi industri AI di tingkat global. Perusahaan kini terus menggenjot volume produksi serta efisiensi mesin demi merespons kebutuhan pasar yang masif.

Fouquet memproyeksikan bahwa produksi massal chip logika pertama yang mengadopsi teknologi High NA EUV buatan ASML akan terealisasi dalam beberapa bulan mendatang. Langkah inovasi ini diperkuat dengan pengembangan alat pengemasan tingkat lanjut generasi terbaru untuk memfasilitasi pembuatan chip AI berukuran besar.

"Sekarang memang masih menjadi bagian kecil, tetapi ke depan ini akan menjadi peluang baru bagi ASML," kata Fouquet, President dan CEO ASML.

Di sisi lain, regulasi AI di Uni Eropa turut menjadi perhatian karena dinilai terlalu rumit bagi pelaku industri. Kerumitan aturan tersebut dikhawatirkan dapat menghambat minat perusahaan luar untuk berekspansi serta membuat kawasan Eropa tertinggal dalam inovasi AI.

Selain menyuarakan penyederhanaan regulasi domestik Eropa, Fouquet mendorong adanya konsistensi kebijakan terkait ekspor mesin chip ke China. Ia menegaskan bahwa mesin Deep Ultraviolet (DUV) yang dikirim ke China saat ini mengandalkan teknologi lama rilisan tahun 2015 yang sudah tertinggal delapan generasi.

Fouquet sendiri merupakan fisikawan asal Prancis yang resmi memimpin ASML sejak 25 April 2024 untuk menggantikan Peter Wennink dengan masa bakti hingga tahun 2028.

Rekam Jejak Karier Christophe Fouquet
TahunJabatanPerusahaan
1997-2001Global Product ManagerApplied Materials
2003-2008Director of MarketingKLA Tencor
2008-2013Posisi pemasaran dan manajemen produkASML
2013-2018Executive Vice President ApplicationsASML
2018-2022Executive Vice President EUVASML
2022-2024Chief Business OfficerASML
2024-2028Presiden dan CEOASML

Fokus kepemimpinan Fouquet di ASML dipastikan tetap tertuju pada pelayanan pelanggan, penguatan kolaborasi, serta pengembangan inovasi teknologi di tengah ekspansi pasar AI global.

Artikel terkait

Rekomendasi