Perusahaan teknologi Samsung dilaporkan tengah mengembangkan RAM kencang berteknologi High Bandwidth Memory (HBM) untuk smartphone maupun tablet, seperti dikutip dari Tekno.
Teknologi HBM menawarkan kecepatan yang lebih kencang dan lebih hemat daya ketimbang RAM tradisional. Mekanisme ini umumnya digunakan di server atau GPU kelas atas guna memproses tugas komputasi berat.
Samsung kabarnya akan membenamkan teknologi tersebut ke smartphone maupun tablet. Langkah ini ditempuh demi meningkatkan kinerja perangkat mobile menjadi perangkat kecerdasan buatan (AI) yang canggih.
Secara teknis, DRAM tradisional yang dipasang di smartphone atau tablet menggunakan pengikat kawat tembaga (copper wire bonding). Namun, metode tersebut memiliki keterbatasan jumlah jalur input-output (I/O).
Keterbatasan jalur ini membuat efisiensi transfer data dan pengendalian panas menjadi kurang optimal pada perangkat. Untuk mengatasi masalah tersebut, Samsung konon akan memakai teknologi Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP).
Metode pengemasan chip FOWLP ini juga digunakan pada chipset seperti Exynos 2600. Teknologi tersebut dinilai dapat membantu meningkatkan ketahanan panas sekaligus menjaga performa tetap stabil saat menjalankan beban kerja berat termasuk AI.
Inovasi Struktur Chipset Masa Depan
Samsung juga mengembangkan teknologi bernama Vertical Copper Post Stack (VCS). Lewat metode ini, chip DRAM disusun bertingkat seperti tangga dan dihubungkan menggunakan pilar tembaga berukuran sangat kecil.
Pendekatan tersebut memungkinkan Samsung meningkatkan bandwidth memori secara signifikan meski ruang di dalam smartphone sangat terbatas. Laporan ETNews menunjukkan rasio tinggi pilar tembaga teknologi VCS meningkat drastis dari 3-5:1 menjadi 15-20:1.
Penggunaan FOWLP juga diklaim dapat meningkatkan jumlah terminal I/O dan mendongkrak bandwidth hingga 30 persen lebih tinggi. Namun, pilar tembaga yang terlalu kecil berisiko bengkok atau patah jika diameternya di bawah 10 mikrometer.
Samsung memanfaatkan FOWLP untuk memperkuat struktur chip dengan memperluas jalur kabel tembaga ke area luar. Belum diketahui kapan HBM versi mobile ini akan debut secara resmi.
Adopsi Apple dan Huawei
Teknologi tersebut diperkirakan bisa muncul di chipset Samsung generasi mendatang, seperti Exynos 2800 atau Exynos 2900. Selain Samsung, Apple juga dikabarkan tengah mengeksplorasi penggunaan HBM untuk iPhone di masa depan.
Huawei turut dilaporkan tertarik pada teknologi ini, tetapi masih dalam tahap penelitian. Meski menjanjikan, penggunaan HBM di smartphone diperkirakan belum akan hadir dalam waktu dekat karena harga RAM mobile yang masih tinggi.
Peningkatan kemampuan AI di smartphone beberapa tahun ke depan kemungkinan masih akan lebih bergantung pada chipset dan penyimpanan dibanding penggunaan HBM.
