Huawei, raksasa teknologi asal Tiongkok, baru saja mengumumkan penemuan metode baru dalam memproduksi semikonduktor. Inovasi ini digadang-gadang menjadi solusi atas sulitnya akses terhadap mesin pembuat chip canggih akibat sanksi dari Amerika Serikat.
Sejak tahun 2019, Huawei menghadapi tekanan besar karena masuk dalam daftar hitam perdagangan AS. Hal ini membuat mereka kehilangan akses ke komponen penting, termasuk mesin litografi canggih yang diperlukan untuk memproduksi chip modern.
Menembus Batas Hukum Moore
He Tingbo, Kepala Divisi Semikonduktor Huawei, menyatakan bahwa perusahaannya optimis bisa memproduksi chip setara teknologi 1,4 nanometer (nm) pada tahun 2031. Sebagai gambaran, pemimpin pasar saat ini, TSMC, menargetkan pencapaian teknologi serupa di tahun 2028.
Langkah berani ini menunjukkan sinyal bahwa Huawei telah menemukan cara untuk memproduksi chip secara massal tanpa bergantung pada mesin litografi Extreme Ultraviolet (EUV). Padahal, selama ini mesin EUV dianggap sebagai syarat wajib dalam pembuatan chip berukuran 5nm ke bawah.
Pendekatan Huawei ini mulai meninggalkan "Hukum Moore" yang selama ini menjadi kiblat industri semikonduktor dunia. Hukum Moore menekankan pada pelipatgandaan jumlah transistor dalam sebuah chip setiap dua tahun agar performanya meningkat.
Sebagai gantinya, Huawei memperkenalkan sebuah konsep baru yang disebut "Hukum Penskalaan Tau" atau "Hukum He". Fokus utama dari metode ini bukan lagi mengecilkan ukuran ruang, melainkan mengoptimalkan waktu komunikasi antar komponen di dalam chip.
Poin penting mengenai inovasi chip terbaru Huawei:
- Menggunakan arsitektur revolusioner bernama LogicFolding.
- Mengutamakan efisiensi komunikasi antar elemen chip daripada sekadar kepadatan transistor.
- Ditargetkan untuk memperkuat sistem Kecerdasan Buatan (AI) dan perangkat seluler.
- Menjadi solusi yang lebih terjangkau dibandingkan metode konvensional saat ini.
Informasi di atas menunjukkan bahwa Huawei berusaha menciptakan jalur teknologi baru yang lebih mandiri. Strategi ini diambil untuk memastikan kelangsungan produksi chip mutakhir di tengah keterbatasan alat desain.
Tantangan dan Ambisi Masa Depan
He Tingbo menegaskan bahwa hasil dari metode baru ini sangat kompetitif dan siap bersaing dengan teknologi global lainnya. Produk pertama yang akan menggunakan arsitektur LogicFolding dijadwalkan meluncur pada musim gugur mendatang melalui seri chip Kirin.
Meski penuh potensi, Huawei mengakui masih ada tantangan besar dalam produksi skala besar. Kendala teknis seperti kebutuhan akan alat desain baru dan masalah suhu panas pada chip masih menjadi fokus yang perlu diselesaikan.
George Chen, seorang pengamat dari The Asia Group, menilai langkah ini menegaskan ambisi Huawei untuk menjadi pemimpin pasar. Huawei tidak lagi ingin sekadar mengikuti tren, tetapi ingin menentukan arah perkembangan teknologi chip dunia.
Loncatan teknologi ini diprediksi akan semakin meningkatkan tensi persaingan antara Tiongkok dan Amerika Serikat. Hal tersebut dikarenakan chip canggih merupakan kunci utama dalam penguasaan sistem kecerdasan buatan di masa depan.
Ringkasan perbandingan target teknologi chip:
| Perusahaan | Target Teknologi | Estimasi Pencapaian |
|---|---|---|
| TSMC (Taiwan) | 1,4 Nanometer (1,4nm) | Tahun 2028 |
| Huawei (Tiongkok) | 1,4 Nanometer (1,4nm) | Tahun 2031 |
Tabel tersebut menunjukkan perbedaan tipis dalam garis waktu pengembangan teknologi chip paling mutakhir di dunia. Huawei terus berupaya memperkecil jarak ketertinggalan meski berada di bawah bayang-bayang sanksi internasional.
