Kemandirian sektor semikonduktor global kini memasuki babak baru lewat langkah ambisius dari raksasa teknologi asal China, Huawei. Seperti dikutip dari Suara, perusahaan ini mengumumkan peta jalan untuk memproduksi chip 1,4 nm secara mandiri setelah bertahun-tahun menghadapi tekanan sanksi dari Amerika Serikat.
Sanksi keras yang diberlakukan sejak tahun 2019 tersebut membatasi akses Huawei terhadap chip semikonduktor, perangkat lunak, dan teknologi buatan AS. Langkah pemblokiran yang terus diperketat ini terjadi karena pemerintah AS menganggap teknologi Huawei menimbulkan risiko keamanan nasional.
Sebagai informasi, satuan nanometer (nm) pada chipset digunakan untuk mengukur ukuran transistor atau jarak antarkomponen. Semakin kecil ukuran nm pada sebuah chipset, maka performanya akan semakin canggih, cepat, dan hemat daya.
Dalam simposium bergengsi IEEE ISCAS 2026 di Shanghai, Presiden Unit Bisnis Semikonduktor Huawei, He Tingbo, mengungkapkan strategi ketahanan perusahaan. Huawei memperkenalkan pendekatan teknologi revolusioner yang menggantikan penskalaan geometris dengan penskalaan waktu sebagai prinsip panduan baru untuk sistem semikonduktor dan elektronik.
Inti dari inovasi ini terletak pada arsitektur LogicFolding. Terobosan desain tersebut mampu memampatkan penundaan sinyal dan meningkatkan kepadatan transistor secara stabil tanpa harus bergantung pada mesin litografi EUV konvensional dari ASML.
He Tingbo menegaskan bahwa efektivitas teknologi ini bukan sekadar teori di atas kertas.
"Penskalaan waktu yang baru telah diuji pada lebih dari 381 chip selama enam tahun terakhir," kata He Tingbo.
Pengujian intensif tersebut mencakup berbagai sektor teknologi, mulai dari pengerjaan smartphone hingga kecerdasan buatan (AI).
Target Flagship 2026 dan Ekosistem Mandiri 2031
Chipset Kirin pertama yang mengadopsi arsitektur LogicFolding ini direncanakan meluncur pada musim gugur 2026. Dapur pacu anyar tersebut bakal disematkan pada perangkat flagship terbaru Huawei untuk menghadirkan lonjakan performa signifikan yang siap menantang dominasi kompetitor global.
Ambisi Huawei ditargetkan mencapai kepadatan transistor yang setara dengan proses 14A (1,4 nm) milik TSMC pada tahun 2031. Guna mewujudkan target besar ini, Huawei dikabarkan bekerja sama erat dengan SiCarrier, perusahaan asal China yang fokus mengembangkan peralatan EUV domestik.
Melalui dukungan pendanaan yang besar, Huawei berupaya membangun ekosistem manufaktur yang sepenuhnya mandiri dari rantai pasokan luar negeri. Kepercayaan diri Huawei ini memberikan sinyal kuat mengenai potensi pergeseran peta kekuatan teknologi dunia.
