Honor sedang mengembangkan perangkat flagship dengan spesifikasi yang sangat kompetitif di segmen ponsel premium. Dilansir dari Suara, bocoran dari informan Digital Chat Station mengungkapkan bahwa Honor Magic 9 Pro Max akan dipersenjatai dengan chipset Qualcomm Snapdragon terbaru yang menggunakan sistem fabrikasi 2 nm.
Langkah ini menjadi pencapaian signifikan bagi Honor untuk bersaing dengan dominasi merek besar lainnya di pasar China maupun global. Chipset yang disebut sebagai Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ini dikembangkan menggunakan proses fabrikasi 2nm dari pabrikan TSMC.
Penggunaan komponen tersebut menjanjikan performa setara perangkat PC dengan kecepatan mencapai 5 GHz. Keunggulan ini diharapkan mampu memberikan pengalaman bermain gim dan aktivitas multitasking yang jauh lebih lancar bagi para penggunanya.
Pada bagian visual, ponsel ini mengandalkan layar OLED LTPO datar berukuran 6,8 inci dengan resolusi 1,5K. Desain kaca 2,5D dipilih untuk memberikan kesan estetika yang mewah namun tetap nyaman saat digenggam oleh tangan pengguna.
Sistem keamanan Honor Magic 9 Pro Max juga mendapatkan peningkatan melalui teknologi biometrik ganda. Perangkat ini mengombinasikan fitur pengenalan wajah 3D serta pemindai sidik jari ultrasonik 3D yang terletak di bawah permukaan layar.
Mengutip Huawei Central, teknologi pengenalan wajah tersebut dikabarkan mengadopsi sistem Polar ID dari Metalenz. Teknologi ini diklaim memiliki tingkat keamanan yang lebih tinggi untuk keperluan transaksi digital dan perlindungan privasi data pribadi.
Kamera 200 MP dan Kapasitas Baterai Masif
Sektor fotografi menjadi fitur unggulan dengan konfigurasi kamera ganda beresolusi 200 MP. Kamera utamanya memanfaatkan sensor berukuran 1/1.28 inci, sementara sensor 200 MP lainnya digunakan untuk lensa periskop telefoto dengan ukuran sensor antara 1/1.3 hingga 1/1.4 inci.
Pengembangan sektor video juga melibatkan kolaborasi dengan spesialis kamera Arri untuk menghasilkan kualitas perekaman kelas sinematik. Untuk mendukung performa tersebut, Honor menanamkan baterai berkapasitas raksasa mencapai 8.000 mAh di dalam bodi perangkat.
Fitur pendukung lainnya mencakup pengisian daya nirkabel cepat, speaker ganda berkualitas tinggi, serta sertifikasi ketahanan debu dan air IP68/IP69. Honor Magic 9 Pro Max diperkirakan rilis di China pada akhir 2026 dan menyusul secara global pada awal tahun 2027.
