Xiaomi Siapkan Ponsel Lipat Lhasa dengan Chipset Mandiri Xring O3

Xiaomi dilaporkan tengah menggarap perangkat ponsel lipat terbaru yang menggunakan kode internal Lhasa. Perangkat yang dinantikan ini dikabarkan akan mengandalkan kekuataan chipset mandiri terbaru hasil pengembangan internal perusahaan.

Dilansir dari Suara, ponsel lipat ini diprediksi mengalami penyesuaian jadwal rilis hingga Juli 2026. Penundaan tersebut dilakukan demi memastikan penyempurnaan performa serta efisiensi teknologi pada perangkat tersebut.

Bocoran dari database Mi Code menunjukkan perangkat dengan kode Q18 dan nama sandi "Lhasa" ini terhubung dengan chipset Xring O3. Chip ini diproyeksikan menjadi suksesor Xring O1 yang sebelumnya tertanam pada seri Xiaomi 15S Pro.

Meski identitas resminya belum dikonfirmasi, banyak spekulasi menyebutkan bahwa Lhasa akan meluncur sebagai Xiaomi 17 Fold. Nama lain yang muncul dalam perbincangan industri adalah Xiaomi Mix Fold 5 atau Mix Fold 6.

Integrasi chipset Xring O3 menjadi langkah strategis bagi Xiaomi untuk memperkuat ekosistem semikonduktor miliknya sendiri. Kehadiran teknologi in-house ini diharapkan memberikan optimasi yang lebih baik pada kategori ponsel lipat yang dikenal kompleks.

Rumor Spesifikasi Gahar Xiaomi 17 Max

Selain segmen layar lipat, Xiaomi juga dikabarkan menyiapkan varian Xiaomi 17 Max untuk pasar China. Perangkat ini dirumorkan mengusung spesifikasi kelas atas yang cukup ambisius untuk bersaing di level flagship.

Xiaomi 17 Max disebut bakal membawa baterai jumbo berkapasitas 8.000mAh dengan dukungan pengisian daya cepat kabel 100W dan nirkabel 50W. Di sektor visual, layar OLED datar berukuran 6,9 inci dengan resolusi 1.5K akan menjadi andalan utama.

Sektor fotografi Xiaomi 17 Max juga menarik perhatian dengan sensor utama berkekuatan 200MP. Konfigurasi ini akan didukung oleh lensa ultra-wide dan telefoto periskop masing-masing 50MP, serta kamera depan 50MP untuk kebutuhan swafoto berkualitas tinggi.