OpenAI dikabarkan tengah mempersiapkan peluncuran ponsel pintar berbasis kecerdasan buatan (AI) yang dijadwalkan masuk tahap produksi massal pada paruh pertama tahun 2027. Langkah strategis ini menandai ambisi besar induk ChatGPT tersebut untuk beralih dari penyedia perangkat lunak menuju produsen perangkat keras konsumen.
Analis teknologi ternama, Ming-Chi Kuo, mengungkapkan bahwa jadwal produksi ini lebih cepat dari perkiraan semula yang sempat diprediksi baru akan dimulai pada 2028. Percepatan ini didorong oleh pesatnya tren ponsel AI di pasar global serta rencana OpenAI untuk melakukan penawaran umum perdana atau IPO dalam waktu dekat.
Dilansir dari Tekno, Kuo memproyeksikan total pengiriman perangkat genggam ini mampu menyentuh angka 30 juta unit sepanjang periode 2027 hingga 2028. Volume penjualan tersebut diprediksi akan bersaing ketat dengan performa pasar lini unggulan seperti Samsung Galaxy S25 pada tahun pertama perilisannya.
Ponsel buatan OpenAI ini akan dirancang dengan filosofi perangkat yang mengutamakan AI sejak awal atau AI-first. Fokus utamanya terletak pada penggunaan fitur kecerdasan buatan sebagai pusat pengalaman pengguna, bukan sekadar aplikasi tambahan seperti yang ditemukan pada produk kompetitor saat ini.
Kuo menjelaskan bahwa perangkat tersebut akan memanfaatkan teknologi mutakhir untuk mempermudah instruksi pengguna. Hal ini bertujuan agar ekosistem perangkat tidak lagi bergantung sepenuhnya pada pembukaan aplikasi secara manual untuk menjalankan perintah tertentu.
"agentic AI" ujar Ming-Chi Kuo, Analis.
Konsep ini memungkinkan kecerdasan buatan menjalankan tugas secara mandiri atas nama pemilik perangkat. Visi tersebut sejalan dengan perkembangan industri saat ini yang mengarahkan AI untuk mengambil tindakan langsung di dunia nyata, tidak hanya sekadar memberikan jawaban teks.
Terkait spesifikasi teknis, OpenAI kemungkinan besar akan menggandeng MediaTek sebagai pemasok tunggal untuk System-on-Chip (SoC). Chipset yang akan digunakan merupakan versi kustom dari seri Dimensity 9600 yang diproduksi dengan teknologi fabrikasi TSMC N2P generasi terbaru.
Perangkat keras ini akan didukung oleh arsitektur dual-NPU guna mengoptimalkan pemrosesan data AI yang berat. Selain itu, spesifikasi lainnya mencakup penggunaan RAM LPDDR6 dan penyimpanan berbasis UFS 5.0, serta fitur keamanan canggih berupa pKVM dan inline hashing.
Sektor fotografi juga mendapat perhatian khusus melalui penyematan fitur HDR khusus pada prosesor sinyal gambar atau ISP. Teknologi ini memungkinkan kamera berfungsi sebagai indra visual bagi AI untuk memahami lingkungan sekitar pengguna secara akurat dan real-time.
